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榮耀已于近日正式官宣，全新的折疊屏——榮耀Magic V5將于7月2日19:00正式發布，新機將繼續主打輕薄和AI兩大核心賣點。
目前官方已經公布了榮耀Magic V5的厚度，折疊態下只有8.8毫米，相對于上代產品提升明顯，同時也刷新了目前折疊屏手機最輕薄記錄。值得注意的是，目前榮耀自家的直板旗艦手機Magic7 RSR保時捷設計、Magic7 Pro的厚度均為8.8毫米。另外還有爆料稱，該機的重量可能也會小于219克。榮耀Magic V5基本已經向直板手機看齊，將進一步擺脫折疊屏厚重的短板，從而吸引更多的消費者入手折疊屏手機。
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榮耀Magic V5在AI方面表現也非常出色，搭載全棧式個人知識庫、多智能體協同與全品牌互聯互通功能，帶來PC級別的移動生產力體驗。
其他細節方面，榮耀Magic V5的后攝部分依然維持了家族式設計，采用后置三攝方案，并且擁有潛望長焦鏡頭。同時它還擁有7.95英寸2K+LTPO屏幕，核心搭載驍龍8至尊領先版，內置5950mAh電池，支持66W有線快充。