2月10日消息，母公司周一發(fā)行了總額達200億美元的。 目前人工智能（AI）公司的債務融資正呈爆發(fā)式增長，分析師預測，這將推動今年公司債券發(fā)行量創(chuàng)下歷史新高。

根據《國際融資評論》（IFR）的數(shù)據，Alphabet分七個部分發(fā)行了這筆總額達200億美元的高級無抵押債券。

據《金融時報》周一報道，該公司還計劃首次發(fā)行英鎊債券，其中可能包括罕見的百年期債券。該報道援引了知情人士的消息。

Alphabet未立即回應置評請求。

在周一的交易之前，甲骨文（Oracle）曾于2月2日的一份備案文件中披露，其發(fā)售了250億美元的債券。隨著AI公司競相擴張數(shù)據中心規(guī)模并增加對處理器的需求，這些公司在加大支出的同時也迅速擴大了借貸規(guī)模。甲骨文未立即回應置評請求。

根據證券（BofA Securities）1月份的一份報告，五大AI超大規(guī)模云服務商，包括亞馬遜（Amazon）、谷歌、Meta、微軟（Microsoft）和甲骨文，去年共發(fā)行了1210億美元的美國公司債券。亞馬遜、Meta和微軟均未立即回應置評請求。

甲骨文在去年9月發(fā)售了180億美元債券。隨后，Meta在10月完成了300億美元的交易，這是有史以來規(guī)模最大的單筆非并購類高評級債券發(fā)行。11月，Alphabet和亞馬遜也分別發(fā)行了175億美元和150億美元的債券。

根據穆迪評級（Moody's Ratings）1月12日發(fā)布的一份報告，美國六大超大規(guī)模云服務商今年的支出預計將達到5000億美元。

巴克萊（Barclays）分析師在1月份的一份簡報中表示，他們預計今年美國公司債券發(fā)行總量將達到2.46萬億美元，較2025年增長11.8%。

與此同時，摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析師估計，超大規(guī)模云服務商今年將發(fā)行4000億美元債券，以支持預期的資本支出。他們預計，這種與AI相關的發(fā)行將刺激今年債券發(fā)行總規(guī)模達到2.3萬億美元。

一位不愿具名的高收益?zhèn)顿Y組合經理在談及具體公司時指出，考慮到“我們正處于一生中最大的資本支出潮之一”，甲骨文和Alphabet在2026年伊始進行的債券銷售雖在意料之中，但意義重大。

AI支出的飛速增長已經對市場的其他領域產生了影響。正如近期在Anthropic公司發(fā)布Claude模型后，軟件公司的股價遭遇了一輪暴跌。

針對信用投資者的AI平臺CredCore聯(lián)合創(chuàng)始人卡爾希克·南迪亞爾（Karthik Nandyal）表示：“人工智能似乎開辟了此前并不明顯的新賽道，并正在蠶食軟件公司的現(xiàn)金流。”

南迪亞爾表示：“我們及客戶早在2025年1月完成的許多定價工作，到2026年1月突然都需要重新制定和分析。”（易句）