9 月 23 日消息，全新的 iPhone Air 于上周在海外開售，承載了蘋果關鍵性硬件變革 —— 其中所有核心芯片均由蘋果自主研發設計，標志著蘋果公司在 AI 和核心技術領域的進一步掌控。

基于此，CNBC 采訪到了蘋果平臺架構副總裁 Tim Millet 及蘋果無線軟件技術副總裁 Arun Mathias ，對于 iPhone Air 及蘋果自研芯片進行了講解。

此次，蘋果自研的 A19 Pro 芯片采用全新架構，同時還首次為 iPhone 推出 N1 無線芯片，并帶來第二代自研基帶 C1X。這意味著蘋果在 iPhone 中的核心芯片實現全面自主。

當談到芯片自主性時，Tim Millet 表示，“這就是關鍵所在。當我們掌握芯片的設計權時，就能做到遠超購買商用芯片所能實現的事情。”

此前，蘋果旗下所有 iPhone 通信基帶、無線及藍牙芯片均依賴于高通和博通。而如今，N1 已覆蓋 iPhone 17 系列及 iPhone Air，C1X 則首次應用在 iPhone Air 上。

Arun Mathias 介紹稱，N1 能夠更高效地利用 Wi-Fi 接入點進行定位，從而減少對 GPS 的依賴并降低能耗。

雖然 iPhone 17、17 Pro 和 17 Pro Max 仍采用了高通基帶，但 Creative Strategies 的 CEO Ben Bajarin 預計，蘋果將在未來幾年內“完全淘汰”高通基帶。

他指出，盡管性能仍略遜高通，但 C1X 在功耗上更具優勢，將帶來更好的續航體驗。蘋果方面則稱，C1X 的速度最高可達 C1 的兩倍，同時能耗比 iPhone 16 Pro 所用的高通基帶低 30%。

在 AI 方面，A19 Pro 的新架構使 iPhone 獲得接近 MacBook Pro 水準的機器學習算力。Millet 強調：“我們正在打造業內最強的端側 AI 能力。”

他同時提到，隱私保護和響應效率是推動蘋果優先發展本地 AI 的關鍵原因。新一代前置攝像頭便應用了 AI 功能，可自動識別新面孔并切換至橫向拍攝。

此外，新一代 iPhone 的散熱設計也有所改進，iPhone 17 Pro 系列引入了全新的“VC 均熱板”系統，并通過與一體成型鋁制機身的高導熱性結合，提升了芯片散熱效率。

在制造層面，蘋果未來計劃將部分定制芯片轉向美國生產。目前，A19 Pro 依舊由臺積電在中國臺灣進行制造。臺積電亞利桑那州新廠預計 2028 年實現 3nm 工藝量產。

蘋果已承諾未來四年在美國投入 6000 億美元（IT之家注：現匯率約合 4.27 萬億元人民幣），其中部分將用于構建“端到端的本土芯片供應鏈”。

Millet 表示，蘋果對臺積電在美建廠“非常期待”，這將有助于縮短時區差異帶來的協作問題，并增強供應多元性。